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2022 tsmc oip

先進(jìn)封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動(dòng)

EDA/PCB 先進(jìn)封裝 TSMC FOPLP CoPoS |2025-04-28
TSMC展示用于AI的kW集成穩(wěn)壓器

EDA/PCB TSMC AI kW 集成穩(wěn)壓器 |2025-04-28
“最后也是最好的FINFET節(jié)點(diǎn)”

EDA/PCB FINFET TSMC |2025-04-27
Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測器陣列

EDA/PCB Avicena TSMC I/O互連光電探測器陣列 |2025-04-24
TSMC 選擇更小的襯底進(jìn)行初始 PLP 運(yùn)行

EDA/PCB TSMC 襯底 PLP |2025-04-23
臺積電打算將FOPLP封裝技術(shù)帶入美國，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻舻男枨?/a>

EDA/PCB 臺積電 TSMC FOPLP 封裝技術(shù) 美國半導(dǎo)體晶圓 |2025-04-17
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

手機(jī)與無線通信小米 SoC 3nm 自研芯片臺積電 TSMC |2025-04-07
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來

EDA/PCB 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
轉(zhuǎn)向納米晶體管是SRAM的福音

網(wǎng)絡(luò)與存儲納米晶體管 SRAM 英特爾 Synopsys TSMC 內(nèi)存密度 |2025-03-05
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

手機(jī)與無線通信蘋果 A系列芯片自研 5G基帶高通臺積電 TSMC |2025-02-25
TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕英特爾展示了這些設(shè)備可以走多遠(yuǎn)

EDA/PCB TSMC 納米片晶體管英特爾 Nanosheet |2024-12-13
臺積電暫不能在海外生產(chǎn)2nm芯片，以確保先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)留在當(dāng)?shù)?/a>

EDA/PCB 臺積電 2nm芯片半導(dǎo)體 TSMC |2024-11-11
臺積電OIP推3D IC設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設(shè)計(jì) |2024-09-30
2024年，TSMC的股價(jià)預(yù)計(jì)將繼續(xù)上漲

國際視野半導(dǎo)體 TSMC 市場 |2024-04-02
羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》

國際視野羅克韋爾自動(dòng)化可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告 |2023-06-27
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

EDA/PCB Cadence TSMC 3nm工藝 SerDes IP |2023-05-19
晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

EDA/PCB TSMC 晶圓代工三星 |2023-05-10
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號

汽車電子西門子數(shù)字化工業(yè)軟件通用汽車 2022 年度供應(yīng)商 |2023-04-24
泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策

測試測量泰瑞達(dá) 2022 ICCAD 半導(dǎo)體測試 |2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022，持續(xù)創(chuàng)新助力國產(chǎn)化替代

EDA/PCB 奎芯科技 ICCAD 2022 |2022-12-28
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設(shè)計(jì)EDA平臺Genesis

EDA/PCB 芯和半導(dǎo)體 ICCAD 2022 板級電子設(shè)計(jì)EDA平臺 Genesis |2022-12-27
Cadence榮獲六項(xiàng)2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎(jiǎng)

EDA/PCB Cadence 2022 TSMC OIP |2022-12-14
STEF 2022：索尼預(yù)測AR/VR顯示發(fā)展路徑，看好OLED和Micro LED

消費(fèi)電子 STEF 2022 AR/VR Micro LED |2022-12-07
展會直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022

元件/連接器浩亭 SPS 2022 |2022-11-17
Arm 技術(shù)正在定義計(jì)算的未來：2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金營收創(chuàng)下新高

EDA/PCB arm 2022 財(cái)年第二季度權(quán)利金 |2022-11-16
聚焦應(yīng)對最新網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會報(bào)告開放申請

網(wǎng)絡(luò)與存儲網(wǎng)絡(luò)安全 2022 BLACK HAT- OMDIA |2022-11-15
小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖

小華半導(dǎo)體 ELEXCON 2022 MCU |2022-11-11
國民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022

嵌入式系統(tǒng) 國民技術(shù) ELEXCON 2022 |2022-11-10
Excelitas Technologies在德國斯圖加特機(jī)器視覺展覽會（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列

元件/連接器 Excelitas Technologies 斯圖加特機(jī)器視覺展覽會 VISION 2022 鏡頭 |2022-11-02
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)

汽車電子 SABIC ELCRES HTV150A 薄膜 2022 PCIM ASIA 電動(dòng)汽車碳化硅逆變器 |2022-11-01
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領(lǐng)導(dǎo)者

網(wǎng)絡(luò)與存儲 Pure Storage 2022 Gartner 主存儲魔力象限 |2022-11-01
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

EDA/PCB 臺積電三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric |2022-10-27
2022 WAIC：寒武紀(jì)展現(xiàn)全算力產(chǎn)品實(shí)力用“芯”助力行業(yè)快速升級

智能計(jì)算寒武紀(jì) 人工智能 2022 WAIC Chiplet智能芯片 |2022-10-24
賦能高速光網(wǎng)絡(luò):VIAVI攜先進(jìn)的解決方案亮相ECOC 2022

網(wǎng)絡(luò)與存儲高速光網(wǎng)絡(luò) VIAVI ECOC 2022 |2022-10-11
獲得WiSA SoundSend認(rèn)證的Platin Monaco 5.1.2空間音頻系統(tǒng)榮獲2022 CE Pro最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)

消費(fèi)電子 WiSA SoundSend 空間音頻系統(tǒng) 2022 CE Pro 最佳產(chǎn)品獎(jiǎng) |2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位測試解決方案,推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng)新

模擬技術(shù) 是德科技亮相EuMW 2022 展示全方位測試解決方案推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng)新 |2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022，演示最新的光傳輸和數(shù)據(jù)中心互連測試解決方案

測試測量是德 ECOC 2022 互連測試 |2022-09-22
貿(mào)澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開發(fā)者大會

手機(jī)與無線通信貿(mào)澤 Silicon Labs Works With 2022 開發(fā)者大會 |2022-09-14
意法半導(dǎo)體和創(chuàng)邁思合作開發(fā)的OLED 屏下人臉認(rèn)證解決方案將在 IFA 2022展出

光電顯示意法半導(dǎo)體創(chuàng)邁思 OLED 屏下人臉認(rèn)證 IFA 2022 |2022-09-01
中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2022）在無錫成功召開！

ICDIA 2022 |2022-08-28

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